医療従事者の為の最新医療ニュースや様々な情報・ツールを提供する医療総合サイト

東芝:消費電力を低減したBluetooth® Smart機器向けICのサンプル出荷について

2014年02月25日 PM01:25
このエントリーをはてなブックマークに追加

Smart Multimedia Gallery

 

東芝:消費電力を低減したBluetooth(R) Smart機器向けIC「TC35667FTG」 (写真:ビジネスワイヤ)東芝:消費電力を低減したBluetooth(R) Smart機器向けIC「TC35667FTG」 (写真:ビジネスワイヤ)

View and Share Photo

Close Window


東京

(ビジネスワイヤ) — 東芝は、Bluetooth® Low Energy通信方式注1に対応し、消費電力を低減したIC「TC35667FTG」を製品化し、本日からサンプル出荷を開始します。

東芝:消費電力を低減したBluetooth(R) Smart機器向けIC「TC35667FTG」 (写真:ビジネスワイヤ)

東芝:消費電力を低減したBluetooth(R) Smart機器向けIC「TC35667FTG」 (写真:ビジネスワイヤ)

近年、Bluetooth® Low Energyに対応したBluetooth® Smart機器注2が増えています。本製品は、独自の低消費電力回路設計技術の採用と高効率DC-DCコンバータの搭載により、送受信時のピーク電流を6mA以下に、Deep Sleep注3時の電流を100nA以下に低減しました。これにより、小型のコイン電池でも長時間の動作が可能となり、ヘルスケアなどのウェアラブル端末や、センサ機器、玩具などの小型機器に通信機能を搭載することができます。

また、ARM®プロセッサを搭載しており、外付けのEEPROMに格納したユーザプログラムを起動時に内部メモリへ読み込んで実行することが可能です。このため、外部のホストマイコンが不要となり、小型のアプリケーションの開発に貢献します。

さらに、今後は車載向けラインアップの追加を予定しており、幅広いアプリケーションへの搭載を目指します。

 

新製品の主な特長

低消費電力   送受信時 6mA 以下(3.3V、-4dBm送信出力時/受信時)
Deep Sleep時 100nA以下(3.3V)
受信感度 -91dBm
Bluetooth® Low Energy セントラル・ペリフェラル対応
GATT(Generic Attribute Profile)内蔵

GATTにて規定されるサーバー・クライアント対応

 

アプリケーション/用途
ウェアラブル機器、ヘルスケア機器、汎用無線データ通信機器(リモコン、玩具など)などのBluetooth® Smart製品

新製品の主な仕様

型 番   TC35667FTG
電源電圧 1.8V~3.6V
動作時消費電流 6.0mA以下 (3.3V、-4dBm出力動作時および受信動作時)
Deep Sleep時消費電流 100nA以下 (3.3V)
Bluetooth®バージョン Ver.4.0

セントラル、ペリフェラル対応

送信出力 0dBm~-20dBm (4dB ステップ)
受信感度 -91dBm
対応プロファイル GATT(Generic Attribute Profile)内蔵

サーバー、クライアント対応

インタフェース UART、I2C、SPI、GPIO
その他、特長

DC-DCコンバータ内蔵

レギュレータ内蔵

汎用ADC内蔵

ユーザプログラム実行機能

ホストウェイクアップ機能

PWM生成機能

動作温度範囲 -40~85℃
パッケージ   QFN40、6mm×6mm、0.5mm pitch
 

注1:Bluetooth® Ver. 4.0規格で導入された省電力無線技術。
注2:Bluetooth® Ver. 4.0以上に対応し、かつVer. 4.0で規定されたGATT(General Attribute Profile)を使用した機器。
注3:消費電流を最小限としたスタンバイ状態。

*Bluetoothは、その商標権者が所有しており、東芝はライセンスに基づき使用しています。
*ARMおよびARMロゴはARM社のEUおよびその他の国における商標もしくは登録商標です。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ミックスドシグナルIC営業推進部 Tel:044-548-2821

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140224007095/ja/

CONTACT

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社
望月崇史
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...
 

同じカテゴリーの記事 

  • Takeda and Seattle Genetics to Present Positive Data from Phase 3 ECHELON-1 Clinical Trial Evaluating ADCETRIS® (brentuximab vedotin) in Frontline Advanced Hodgkin Lymphoma
  • Herbalife Nutrition Hong Kong and Po Leung Kuk Set New World Record in Launching Healthy Active Lifestyle Mobile App
  • Median Technologies Inks a Research Collaboration Agreement for Lung Cancer Screening Programs With Xingtai People’s Hospital, Xingtai City, China
  • Genentech’s HEMLIBRA (emicizumab-kxwh) Every Four Weeks Controlled Bleeds in Phase III Study in Hemophilia A
  • Orthocell Commences Treatment of Its 1,000th Patient