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東芝:業界最小パッケージのフォトリレーのラインアップ拡充について

2015年03月31日 PM05:39
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東京

(ビジネスワイヤ) — 株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社は、業界最小[注1]のVSON4[注2]パッケージのフォトリレーの新製品として、低端子間容量、低オン抵抗、高耐圧などの特長を持つ6製品を「TLP34xxシリーズ」のラインアップに追加し、本日から出荷を開始します。耐圧・CRのバリエーションをさらに増やすことにより、半導体テスタ、各種計測器、医療機器などの応用機器を幅広くサポートします。

東芝:業界最小パッケージのフォトリレー (写真:ビジネスワイヤ)

東芝:業界最小パッケージのフォトリレー (写真:ビジネスワイヤ)

新製品は、当社既存の小型USOP4パッケージ製品と同等レベルの電気的特性を保ちながら、業界最小のVSON4パッケージを使い、実装面積50%の削減[注3]を実現しました。これにより、搭載セットの小型・薄型化や、同サイズ基板におけるフォトリレー搭載員数を大幅に増加させることが可能です。

今回新たにラインアップに加えた、業界最小[注4]の端子間容量(COFF 0.3pF(標準)を実現した「TLP3442」や、オン抵抗(RON)0.8Ω(標準)で、信号伝達に必要な高周波特性に優れた「TLP3431」など、低COFF、低RON両面でVSON4パッケージでのトータルシステムソリューションが可能となります。

新製品の主な特長:
・VSON4パッケージ:高さ1.3mm(最大)、面積1.5mm×2.5mm(最大)
・トリガLED 電流:3 mA (最大)
・絶縁耐圧:300Vrms(最大)

応用機器:
半導体テスタ、各種計測器、医療関連機器、リードリレーの置換など。

 

新製品のラインアップと主な仕様:

(@Ta=25℃)

品番   VOFF   ION   RON   COFF   C(pF)xR(Ω)   IOFF   tON   tOFF
(min) (max) (typ) (typ) (typ) (max) (max) (max)
TLP3419 80V 200mA 6.5pF 39 1nA 0.4ms 0.4ms
TLP3451 60V 120mA 10Ω 0.7pF 7 1nA 0.2ms 0.2ms
TLP3441 40V 140mA 0.7pF 4.9 1nA 0.2ms 0.2ms
TLP3442 40V 100mA 15Ω 0.3pF 4.5 1nA 0.2ms 0.2ms
TLP3431 20V 450mA 0.8Ω 5.0pF 4 1nA 0.5ms 0.5ms
TLP3450   20V   200mA     0.8pF   2.4   1nA   0.2ms   0.2ms
 

[注1]、[注4]フォトカプラ製品として、2015年3月31日現在。東芝調べ。
[注2]VSON:Very Small Outline Non-leaded。当社が独自に開発したパッケージ。
[注3]東芝調べ。

当社フォトカプラ/フォトリレー製品の詳細については下記ページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150331005402/ja/

CONTACT

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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