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東芝:業界最小パッケージのフォトリレーのラインアップ拡充について

2014年09月08日 PM05:16
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東京

(ビジネスワイヤ) — 東芝は、業界最小[注1]となるVSON4[注2]パッケージのフォトリレー製品として半導体テスタ用途の4製品「TLP3417」、「TLP3420」、「TLP3440」、「TLP3475」を追加し、本日から量産出荷を開始します。本製品は、半導体テスタ、計測器、プローブカード、医療機器などの応用機器に適した製品です。

東芝:業界最小VSON4パッケージのフォトリレー (写真:ビジネスワイヤ)

東芝:業界最小VSON4パッケージのフォトリレー (写真:ビジネスワイヤ)

VSON4パッケージは当社が独自に開発したもので、当社の既存小型USOP4パッケージから置換えを行うことによって、実装面積で50%削減、体積で60%削減を実現し、より一層の高密度実装を可能にします。

今回新たに、オフ時高周波信号リーク特性を向上させた「TLP3440」、オン時通過特性を向上させた「TLP3475」、SoCなどの高電圧測定に対応した80V耐圧の「TLP3417」、100V耐圧のTLP3420をラインアップに追加しました。また、これら4製品の電気的特性は、既存USOP4パッケージ製品(「TLP3317」、「TLP3320」、「TLP3340」、「TLP3375」)と同等であり、切替評価も容易に進めることができます。

 

新製品の主な特長

特長   高周波対応品   高耐圧対応品
品名 TLP3440   TLP3475 TLP3417   TLP3420
パッケージ VSON4パッケージ

面積: 1.5mm×2.5mm(最大)、高さ: 1.3mm(最大)

オン電流 0.12A (最大) 0.3A (最大) 0.12A (最大) 0.08A (最大)
オン抵抗 12Ω (標準) 1Ω (標準) 7.5Ω (標準) 8Ω (標準)
阻止電圧 40V (最小) 50V (最小) 80V (最小) 100V (最小)
受光側オフ容量 0.45pF(標準) 12pF(標準) 5pF(標準) 6pF(標準)
トリガLED電流 3mA (最大)
絶縁耐圧   300Vrms(最小)
 

応用機器
半導体テスタ、計測器、プローブカード、医療機器など。

[注1]フォトカプラ製品として、2014年9月8日現在。東芝調べ。
[注2]VSON:Very Small Outline Non-leaded。当社が独自に開発したパッケージ。

当社フォトカプラ/フォトリレーの詳細については下記ページをご覧ください。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/coupler/index.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Photos/Multimedia Gallery Available: http://www.businesswire.com/multimedia/home/20140908005377/ja/

CONTACT

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝 セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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